9月20日讯，俄罗斯卫星通讯社网站发表文章称之为，据国际半导体设备与材料的组织（SEMI）报告得出结论的结论，中国大陆和台湾地区将沦为2020年芯片和半导体生产快速增长的主要驱动力。文章援引报告称之为，明年全球新建晶圆厂投资总额将约500亿美元，中国大陆将投资240亿美元，台湾地区将投资130亿美元。
文章称之为，芯片和半导体是现代电子产品的基础。由于中国仍然是全球工厂，对这些产品的大量市场需求在中国也就不足为奇了。
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